谷歌详细介绍了9216颗第七代TPU组成的Superpod系统
在 Hot Chips 2025 大会上，谷歌深入介绍了其于今年 4 月发布的下一代 TPU 平台 Ironwood，以及该平台在机架级别的扩展系统 Superpod。每个 Superpod 将搭载 9216 颗 TPU 芯片，每颗芯片配备 192 GB 的 7.4 TB/s HBM 内存，峰值算力高达 4614 TFLOP，相比前代提升了 10 倍以上，总算力超过 42.5 Exaflop。每个 Superpod 块由 64 个芯片或节点以 4x4x4 3D 网络组成 ，并封装在一个机架中。谷歌设计的芯片间互连(ICI)网络，可以使用 1.8PB/s 带宽连接 43 个 Superpod 块。一套 Superpod 包含 144 个机架，包括光交换机机箱，跨多个区块的 ICI 扩展，以及分配冷却液的 CBU 机架。整个系统采用 416V 交流转直流供电，满载系统单次运行可功率超过 100kW。
—— wccftech
在 Hot Chips 2025 大会上，谷歌深入介绍了其于今年 4 月发布的下一代 TPU 平台 Ironwood，以及该平台在机架级别的扩展系统 Superpod。每个 Superpod 将搭载 9216 颗 TPU 芯片，每颗芯片配备 192 GB 的 7.4 TB/s HBM 内存，峰值算力高达 4614 TFLOP，相比前代提升了 10 倍以上，总算力超过 42.5 Exaflop。每个 Superpod 块由 64 个芯片或节点以 4x4x4 3D 网络组成 ，并封装在一个机架中。谷歌设计的芯片间互连(ICI)网络，可以使用 1.8PB/s 带宽连接 43 个 Superpod 块。一套 Superpod 包含 144 个机架，包括光交换机机箱，跨多个区块的 ICI 扩展，以及分配冷却液的 CBU 机架。整个系统采用 416V 交流转直流供电，满载系统单次运行可功率超过 100kW。
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