中国政府在整合芯片行业方面遇到障碍
中国正努力将国内集中度不高的半导体行业整合成几家能够与欧美大型竞争对手竞争的国家龙头企业，但目前面临重重障碍。知情人士称，今年初，中国政府召集了一批中国芯片设备制造商，讨论一项潜在的超级合并计划，该计划拟将不同的技术整合成一家由政府支持的巨头企业。这项由国家发展和改革委员会牵头的合并计划，是旨在精简中国半导体行业的更广泛政策转变的一部分。
然而，由于企业和投资者在所有权结构和估值问题上的反对，芯片制造设备企业之间的谈判陷入困难。知情人士表示：“利益分歧太大。潜在的卖家不愿亏本出售，而买家不愿支付溢价。”目前谈判仍在进行中，但不太可能像政府最初设想的那样实现大规模整合。
—— 英国金融时报
中国正努力将国内集中度不高的半导体行业整合成几家能够与欧美大型竞争对手竞争的国家龙头企业，但目前面临重重障碍。知情人士称，今年初，中国政府召集了一批中国芯片设备制造商，讨论一项潜在的超级合并计划，该计划拟将不同的技术整合成一家由政府支持的巨头企业。这项由国家发展和改革委员会牵头的合并计划，是旨在精简中国半导体行业的更广泛政策转变的一部分。
然而，由于企业和投资者在所有权结构和估值问题上的反对，芯片制造设备企业之间的谈判陷入困难。知情人士表示：“利益分歧太大。潜在的卖家不愿亏本出售，而买家不愿支付溢价。”目前谈判仍在进行中，但不太可能像政府最初设想的那样实现大规模整合。
—— 英国金融时报