微软将冷却液“刻”进芯片 散热效率激增
AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉在社交平台上宣布，其团队已成功开发出微流体冷却技术 —— 通过细如发丝的微小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升降低65%，从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。据悉，为了让冷却液更精准覆盖芯片热点，微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支。除此之外，研究团队还利用AI识别芯片上的热信号，从而实现自适应散热。
—— 科创板日报、彭博社
AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉在社交平台上宣布，其团队已成功开发出微流体冷却技术 —— 通过细如发丝的微小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升降低65%，从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。据悉，为了让冷却液更精准覆盖芯片热点，微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支。除此之外，研究团队还利用AI识别芯片上的热信号，从而实现自适应散热。
—— 科创板日报、彭博社