高通发布AI芯片与AMD和英伟达展开竞争
高通于周一发布了两款面向数据中心的人工智能芯片，商用时间将从明年开始。此举旨在推动公司业务多元化，减少对智能手机领域的依赖，并向快速增长的AI基础设施市场拓展。这两款新款芯片分别命名为 AI200 和 AI250，主打提升内存容量与优化 AI 应用运行（即 “推理” 环节），计划分别于2026年和2027年正式上市。高通公司表示，新款芯片支持主流AI框架与工具，并提供先进的软件支持；同时补充称，这些芯片将帮助企业降低总体拥有成本，即设备采购、运维等全周期成本。高通公司还同步发布了基于上述新款芯片打造的加速卡与机架设备。
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新浪财经、
CNBC