AMD：投资台湾产业体系逾100亿美元
AMD今天宣布，为满足日益增长的AI基础设施需求，于台湾产业体系投资超过 100 亿美元，以扩大策略合作伙伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。AMD公司表示，今天宣布的投资计划，展现AMD通过策略合作伙伴关系延伸领导地位，推动下一代AI基础设施所需的芯片、封装与制造创新。其中，AMD与台湾的日月光、矽品精密及其他业界伙伴合作，共同开发并验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。AMD公司指出，EFB 架构能显著提升互连频宽并改善功耗效率，为 “Venice” 中央处理器（CPU）提供强力支援，以在实际的功耗与散热限制下，提供更高的每瓦效能表现。
—— 台湾经济日报
AMD今天宣布，为满足日益增长的AI基础设施需求，于台湾产业体系投资超过 100 亿美元，以扩大策略合作伙伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。AMD公司表示，今天宣布的投资计划，展现AMD通过策略合作伙伴关系延伸领导地位，推动下一代AI基础设施所需的芯片、封装与制造创新。其中，AMD与台湾的日月光、矽品精密及其他业界伙伴合作，共同开发并验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。AMD公司指出，EFB 架构能显著提升互连频宽并改善功耗效率，为 “Venice” 中央处理器（CPU）提供强力支援，以在实际的功耗与散热限制下，提供更高的每瓦效能表现。
—— 台湾经济日报