华为：麒麟手机芯片性能将大幅提升
在国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能 “饱和区”。为此，华为基于以 “时间缩微” 替代“几何缩微” 的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说，“麒麟 2026 ” 手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。
—— 东方财富
在国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能 “饱和区”。为此，华为基于以 “时间缩微” 替代“几何缩微” 的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说，“麒麟 2026 ” 手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。
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