Rapidus将提供比台积电更低的晶圆价格
日本芯片制造商Rapidus首席执行官小池敦义本周宣布，公司将尝试从台积电手中抢夺客户，不仅提供不同的服务，还将以更低的价格提供制造服务。目前，Rapidus计划采用其2nm工艺加工每片晶圆的定价在300万至350万日元（约合18,550至21,635美元）之间，远低于传闻中台积电N2工艺每片晶圆约3万美元的报价，与传闻中三星SF2工艺每片晶圆2万美元的报价相当。Rapidus计划于2027年下半年开始使用其2nm级制造技术进行量产。新晶圆厂的投产需要一些时间，因此预计Rapidus要到2028年才能实现有意义的产量，届时台积电的N2将不再是其领先的制程节点。
—— Tom's Hardware
日本芯片制造商Rapidus首席执行官小池敦义本周宣布，公司将尝试从台积电手中抢夺客户，不仅提供不同的服务，还将以更低的价格提供制造服务。目前，Rapidus计划采用其2nm工艺加工每片晶圆的定价在300万至350万日元（约合18,550至21,635美元）之间，远低于传闻中台积电N2工艺每片晶圆约3万美元的报价，与传闻中三星SF2工艺每片晶圆2万美元的报价相当。Rapidus计划于2027年下半年开始使用其2nm级制造技术进行量产。新晶圆厂的投产需要一些时间，因此预计Rapidus要到2028年才能实现有意义的产量，届时台积电的N2将不再是其领先的制程节点。
—— Tom's Hardware