三星全球首次交付12层HBM4E芯片样品
三星电子29日表示，公司已开始向全球客户先行交付业界首款第七代高带宽内存 —— 12层HBM4E芯片的样品。这是三星电子自今年2月全球首次量产第六代高宽带内存HBM4芯片之后，仅隔3个月再推下一代芯片样品。相较HBM4，12层HBM4E的最高引脚传输速度可达16吉比特每秒（Gbps），速度提升20%以上；容量为48GB，扩大30%以上；能源效率提升 16%。三星电子计划今后提供 32GB（8层）、64GB（16层）等产品，以满足客户各种需求。另外，韩国SK海力士有望不日推出HBM4E芯片。SK海力士原计划于下半年内推出该芯片样品，而得益于芯片研发工作顺利进行，决定提前出货日程。
—— 韩联社
三星电子29日表示，公司已开始向全球客户先行交付业界首款第七代高带宽内存 —— 12层HBM4E芯片的样品。这是三星电子自今年2月全球首次量产第六代高宽带内存HBM4芯片之后，仅隔3个月再推下一代芯片样品。相较HBM4，12层HBM4E的最高引脚传输速度可达16吉比特每秒（Gbps），速度提升20%以上；容量为48GB，扩大30%以上；能源效率提升 16%。三星电子计划今后提供 32GB（8层）、64GB（16层）等产品，以满足客户各种需求。另外，韩国SK海力士有望不日推出HBM4E芯片。SK海力士原计划于下半年内推出该芯片样品，而得益于芯片研发工作顺利进行，决定提前出货日程。
—— 韩联社