三星全球首次交付12层HBM4E芯片样品 三星电子29日表示，公司已开始向全球客户先行交付业界首款第七代高带宽内存 —— 12层HBM4E芯片的样品。这是三星电子自今年2月全球首次量产第六代高宽带内存HBM4芯片之后，仅隔3个月再推下一代芯片样品。相较HBM4，12层HBM4E的最高引脚传输速度可达16吉比特每秒（Gbps），速度提升20%以上；容量为48GB，扩大30%以上；能源效率提升 16%。三星电子计划今后提供 32GB（8层）、64GB（16层…
三星全球首次交付12层HBM4E芯片样品 三星电子29日表示，公司已开始向全球客户先行交付业界首款第七代高带宽内存 —— 12层HBM4E芯片的样品。这是三星电子自今年2月全球首次量产第六代高宽带内存HBM4芯片之后，仅隔3个月再推下一代芯片样品。相较HBM4，12层HBM4E的最高引脚传输速度可达16吉比特每秒（Gbps），速度提升20%以上；容量为48GB，扩大30%以上；能源效率提升 16%。三星电子计划今后提供 32GB（8层）、64GB（16层…
SK海力士掌门承诺提高AI内存芯片的产量 SK海力士株式会社母公司SK集团的会长崔泰源承诺增加AI内存芯片的产量，以满足全球数据中心建设带来的需求激增。这位韩国第二大企业集团的亿万富翁负责人在2月 20日于华盛顿举行的一次会议上发言时，还称高带宽内存是一款 “怪兽芯片”，为SK海力士带来了巨额利润。得益于创纪录的收益，这家芯片制造商的股价在过去一年里涨了三倍多。虽然崔泰源没有具体说明其芯片公司的扩张规模，但SK海力士在一月份表示，为了满足 HBM 芯片的…
三星电子第六代高带宽内存量产上市 三星电子12日宣布，公司第六代高带宽内存 (HBM4) 量产上市，开创全球先河。三星电子原计划在今年春节假期之后启动 HBM4 量产，但经与合作公司的协商，将相关计划提早一周落实。 三星电子 HBM4 性能属于世界顶级水平，其数据传输速率最高达11.7Gbps，高于固态技术协会标准8Gbps。以单个堆叠为准，带宽较前一款产品高出1.4倍，最高为3TB/s。采用12层堆叠技术，最大容量可达36GB。 —— 韩联社
SK海力士拟今年深耕第六代高带宽内存业务 SK海力士29日举办2025年第四季度业绩说明会，提出今年将深耕第六代高带宽内存业务的目标。HBM4被认为是今年半导体行业竞争最激烈的业务领域。SK海力士表示，如同HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）市场，公司将争取抢占HBM4市场制高点，获得竞争对手触不可及的市占率。SK海力士表示，公司正在如期推进量产计划。公司以适用现有产品的第五代10纳米级（1b）工艺生产能满足客户需求的产品，是一大成果。公司将用自研封…