英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产 英伟达CEO黄仁勋6月1日宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产。Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM (高带宽内存），提供机柜级（POD）一体化AI工厂底座。英伟达为 Rubin 搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”，以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架，现在只需要5分钟。英伟达表示，Anthropic、OpenAI以及 SpaceX 将成为…
英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产 英伟达CEO黄仁勋6月1日宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产。Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM (高带宽内存），提供机柜级（POD）一体化AI工厂底座。英伟达为 Rubin 搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”，以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架，现在只需要5分钟。英伟达表示，Anthropic、OpenAI以及 SpaceX 将成为…
三星开发新封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍 三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠(VCS）技术进行了改进。三星电子大幅提高了VCS封装中铜柱的纵横比，从现有的3-5:1 提升至 15-20:1，从而扩展了带宽。然而，当铜柱直径小于10微米时，弯曲或断裂的风险也会增加；为了弥补这…
SK海力士即将迈过万亿美元市值大关 就在三星电子本月初刚刚突破万亿美元市值大关后，仅仅两周时间，韩国另一家存储巨头SK海力士也即将突破 1万亿美元的市值大关。这意味着，在全球强劲的人工智能需求趋势下，韩国已经成为了亚洲人工智能热潮的核心地区。本周四，截至发稿，SK海力士的股价日内下跌逾1%，而同期三星上涨超过3%，创下历史新高。根据本周四的股价和汇率计算，SK海力士当前的市值约为1391.2万亿韩元，约合9317亿美元。如果SK海力士再涨超过7%，即可迈…
SK海力士掌门承诺提高AI内存芯片的产量 SK海力士株式会社母公司SK集团的会长崔泰源承诺增加AI内存芯片的产量，以满足全球数据中心建设带来的需求激增。这位韩国第二大企业集团的亿万富翁负责人在2月 20日于华盛顿举行的一次会议上发言时，还称高带宽内存是一款 “怪兽芯片”，为SK海力士带来了巨额利润。得益于创纪录的收益，这家芯片制造商的股价在过去一年里涨了三倍多。虽然崔泰源没有具体说明其芯片公司的扩张规模，但SK海力士在一月份表示，为了满足 HBM 芯片的…
中芯国际：HBM缺货在几年内应该会持续 中芯国际联合首席执行官赵海军周三在业绩交流会上表示，AI需求在一定时间内“永远无法满足”。“现在大家算力都不够，因为对 AI 有宏大设想，巴不得在一两年内建成未来十年需要的数据中心，至于建起来之后要干嘛还没完全想清楚。”赵海军判断，在这种情况下，业界还在重投资存储技术，HBM缺货在几年内应该会持续。不过，未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节。他预测，接下来存储器产能会增加，九个月后就能…
需求火爆 SK海力士新工厂将提前3个月投产 韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示，随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于二月开始运营另一座新工厂。全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了AI数据中心的建设进程。SK海力士美国公司CEO Sungsoo Ryu在受访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。”Ryu表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产…
SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂 SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能相关的、激增的存储芯片需求。该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年四月启动建设，目标是明年年底完工。该公司在清州已经有多个生产设施。SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。该公司预计，从…
内存短缺远超预期，主要内存厂商2026年产能现已售罄 今年，内存供应将不足以满足全球内存需求，因为英伟达、AMD 和谷歌等公司生产的强大 AI 芯片需要大量内存。预计本季度计算机内存（RAM）的价格将比 2025 年第四季度上涨 50% 以上。 当美光生产 1 bit 的 HBM 内存时，它就不得不放弃为其他设备生产 3 bit 的传统内存。去年 12 月，美光表示将终止部分针对消费者 PC 组装市场的业务，以便公司能够为 AI 芯片和服务器预留供应。科…
三星、SK海力士上调 HBM3E 报价 20% 三星电子、SK 海力士等存储供应商已上调明年 HBM3E 价格，涨幅接近 20%。一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，因此本次涨价在业内较为罕见。在这背后，是供需两端的共同作用。供应方面，存储厂商预计明年第六代HBM（即HBM4）需求将增加，加大对其产能投入，导致HBM3E产能遭到积压。需求方面，除了英伟达之外，来自谷歌、亚马逊等公司的订单量也大幅增加。美光在上周的业绩会上…
SK海力士已售罄明年所有类型的芯片产能 SK海力士表示，其明年的半导体产量已全部售罄，财务担当副社长金祐贤表示：“我们明年的DRAM、NAND以及HBM产能都已售罄。客户甚至提前购买了2026年的传统存储芯片。”本月，SK海力士与三星电子共同与OpenAI签署了一项初步协议，将为其Stargate数据中心项目供应半导体。SK海力士预计该项目对HBM的需求将是目前行业产能的两倍以上，公司将建立一套生产系统来满足OpenAI的需求。SK海力士占据全球HBM市…
中国闪存制造商长江存储将进军DRAM市场 据三位知情人士透露，中国最大闪存芯片制造商长江存储正计划扩展至动态随机存储器芯片（DRAM）制造领域，包括可用于人工智能芯片组的先进版本。这一举措凸显了在美国去年12月扩大出口管制、限制中国获取HBM后，中国加快提升先进芯片制造能力的迫切。两位知情人士表示，长江存储正在开发一种名为硅通孔 (TSV) 的先进芯片封装技术，用于堆叠 DRAM，以便于生产高带宽内存 (HBM) 芯片。知情人士称，长江存储正考虑将其在武…
三星电子的HBM芯片终于获得英伟达认可 本周一，韩国科技巨头三星电子股价大幅上涨 5%，只因该公司的12层HBM3E芯片产品终于通过英伟达认证测试，这意味着这家芯片巨头在全球人工智能芯片赛道上取得了重要突破。三星在多次尝试失败后，终于通过了英伟达对其第五代12层HBM3E产品的认证测试：这对于这家芯片巨头来说是一大重要里程碑。韩国媒体报道称，三星正在准备向英伟达供应其12层HBM3E存储芯片，初期产量和供应量将有限。此前，三星已经向AMD和博通公司供应了…
SK海力士预测AI内存将以每年30%速度增长 韩国SK海力士的高管表示，该公司预测，到2030年，为AI设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。SK海力士HBM业务规划主管崔俊龙说：“终端用户对AI的需求非常、非常坚定和强劲。”崔俊龙称，亚马逊、微软以及谷歌等云计算公司已经提出了预计数十亿美元的AI资本支出，而且未来可能会向上修正，这对HBM市场来说是 “积极的”。崔俊龙认为，AI 建设和HBM购买之间的关系非常直接，两者之间存在相关性。SK海力士…